云开网站 开云Kaiyun com中国云开网站 开云Kaiyun com中国Ryzen Z2 Go采用Zen 3架构CPU内核，4核8线GHz， 核显 也是RDNA 2架构，拥有12组CU，看上去规格是有点落后，但考虑到掌机的 TDP 是严重受限的，低频4核其实也未必能发挥出全部性能。 Fps Vn 对比了联想LEGION GO S和华硕ROG ALLY X掌机的游戏性能，后者采用Ryzen Z1 Extreme处理器，是8核16线架构CU的核显，处理器规格明显高得多。
两者的性能差距大概是9~10%左右，而LEGION GO S的售价要比ROG ALLY X低不少，可以说采用Ryzen Z2 Go的LEGION GO S的性能虽然低，但作为掌机来说性价比挺高的。
在刚刚过去的CES 2025上，联想在自家掌机LEGION GO S上带来了独占芯片——AMD Ryzen Z2 Go。作为Z系列家族的新成员，也是启用全新GO后缀的第一代产品，它的性能表现怎么样呢？我觉得有些超预期了。相比于上代的旗舰产品Z1 Extreme，竟然只弱10%？？是的，我对它原本的预期是比Steam Deck那颗能强一些就够了。现在看来，对于大多数游戏，8线CU的核显对于小屏低分辨率场景也足够了，如果联想的定价别脑残的线 Go和LEGION GO S应该能取得不错的成绩！！！
早在2023年就有 报道 称，索尼下一代PlayStation 6的更新换代周期与当前产品一致，而先后担任PlayStation 4、PlayStation Vita和PlayStation 5的架构师的Mark Cerny，将继续主导新一代游戏主机的开发工作。去年的 消息 称，AMD已经获得索尼PlayStation 6设计合同，英特尔和博通则在竞标中落败。
据Wccftech 报道 ，有消息人士透露，AMD已经完成了PlayStation 6的SoC设计，正处于硅前（pre-si）验证阶段，其中采用了“gfx13”GPU的早期分支，但是暂时还不清楚具体的规格等信息。作为参考，当前最新的RDNA 4架构GPU属于“gfx12xx”，这意味着PlayStation 6采用的是新一代GPU架构。
PlayStation 6的SoC计划今年晚些时候进行A0早期步进的流片，一般从这个阶段到正式发布大概需要两年的时间，该时间节点与过去传言中索尼的发布计划吻合，即2027年推出新一代PlayStation 6游戏主机。
传闻索尼在PlayStation 6的合同竞标中强调了向后兼容性，由于之前的PlayStation 4/5都使用了AMD的架构，这是AMD的其中一个优势。加上索尼和AMD在合同价格上达成了协议，这也是AMD能赢得PlayStation 6设计合同的重要原因。
另外还有传言称，新款SoC采用chiplet设计，利用大型缓存更好地处理混合工作负载，同时大概率会使用GDDR7。
另外，真正的AMD游戏机芯片似乎也已经准备好了。距离上一代PS5已经发布了4年多了，PS5 Pro的提升也非常有限，或许不会有太长的市场寿命，PS6被提升日程也是正常。根据本次泄露出的信息，PS6芯片很可能使用了AMD下一代的显卡架构，并使用更先进的GDDR7显存。根据爆料信息，PS6有望2027年正式发布，希望索尼定价不要再犯傻了啊！！！
去年7月AMD在美国洛杉矶举行的“AMD Tech Day 2024”上，更新了CPU的技术路线图，首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen 6系列架构，分为Zen 6和Zen 6c，所谓的“大小核”。不过AMD并没有提及Zen 6系列架构的发布日期，也没有确认采用的制程节点。
来自CHH论坛的最新 消息 称，Zen 6架构的CCD将采用台积电（TSMC）的N3E工艺制造，而新款IOD则是N4C工艺。
N3E属于台积电第二代3nm工艺，相比于初代的N3B工艺，减少了EUV光罩层数，从25层减少到21层，降低了生产成本，并提升了产量和良品率。N4C是台积电在去年4月公布的新工艺，延续了N4P技术，晶体管成本降低8.5%且降低了门槛，预计2025年量产。由于与N4P相兼容，客户可以轻松转到N4C，晶体管尺寸缩小并提高了良品率，为强调价值为主的产品提供了具有成本效益的选择。
AMD在CES 2025上发布了代号“Strix Halo”的全新Ryzen AI MAX系列APU，拥有2个Zen 5架构CCD，最多16个内核，并配备了最多40组RDNA 3.5架构CU的超大 核显 。传闻下一代Halo将引入3D堆叠设计，以便同时提高CPU和GPU性能，具体选择的封装技术要等到今年下半年才知道。值得注意的是，索尼下一代游戏主机所使用的SoC也会采用3D堆叠，但微软的情况暂时还不清楚。
在德国柏林举行的IFA 2024上，AMD高级副总裁、计算与图形事业部总经理Jack Huynh就确认，未来将把面向消费者的RDNA和面向数据中心的CDNA架构统一为UDNA架构。去年就有 消息 称，接下来不会有RDNA 5架构，AMD在RDNA 4之后便会转向UDNA架构。
最新的传言指出，AMD基于UDNA架构的GPU也将采用N3E工艺，而且大核心旗舰会回归。
而根据上文的消息，AMD的“gfx13”GPU似乎已经快准备好了。而此前消息中指出，下一代GPU架构会是UDNA架构。而AMD有望在今年更新Zen6架构处理器和初代UDNA架构先，似乎也佐证了PS6芯片中会启用新的GPU架构的消息。值得一提的，本代AMD将全面升级为N3E制程，得益于制程的提升，GPU的规模也得以提升，希望能看到真正的AMD旗舰显卡归来吧！