华大九天：公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力
证券日报网讯 2月2日，华大九天开云kaiyun在互动平台回答投资者提问时表示，公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力。在3DIC设计EDA领域，公司构建了覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，填补了国内高端3DIC设计工具的空白。
年会聚焦当前资本市场深化改革与机制创新[详情]
互联网新闻信息服务许可证 增值电信业务经营许可证 京B2-20250455
证券日报网所载文章、数据仅供参考，使用前务请仔细阅读法律申明，风险自负。