英特尔下一代至强DiamondRapids处理器曝光：650W功耗配18A工艺
kaiyun开云据悉，英特尔下一代至强（Xeon）处理器Diamond Rapids的测试平台信息曝光。物流清单显示，该系列CPU的热设计功耗（TDP）起步可能在500W档位，最高可达650W。
Diamond Rapids将采用英特尔最先进的18A工艺节点制造，性能核架构升级为Panther Cove。业界预测其核心数将达到192个，部分传闻甚至指出可能高达256个。
该处理器将启用全新的LGA 9324插槽，支持16通道内存。尽管具体规格仍有待官方确认，但市场预期Diamond Rapids将在2026年下半年正式发布。